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上海金泰诺材料科技有限公司
主营产品:导电胶、有机硅胶、环氧胶、导热灌封胶
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光电耦合芯片封装包封保护胶

光电耦合芯片封装包封保护胶
  • 光电耦合芯片封装包封保护胶
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  • 光电耦合芯片封装包封保护胶
价格
面议
  • 最小采购量至少1支
  • 品牌金泰诺
  • 所在地区上海市 上海 松江区
  • 产地

    中国

  • 外观

    白色膏状

  • 规格

    30ML

  • 包装

    针筒

案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

应用点图片:


解决方案:单组份加热固化有机硅胶



联系方式
上海金泰诺材料科技有限公司
陈工销售经理
13817204081
89732291
上海市松江区松乐路128号
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