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上海金泰诺材料科技有限公司
主营产品:导电胶、有机硅胶、环氧胶、导热灌封胶
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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
  • 半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
  • 半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
价格
面议
  • 最小采购量至少1支
  • 品牌ABLESTIK
  • 所在地区上海市 上海 松江区
  • 产地

    美国

  • 规格

    10CC

  • 固化方式

    300℃*30min

  • 保存方式

    冷冻

半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片

半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
技术参数:



半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000





联系方式
上海金泰诺材料科技有限公司
陈工销售经理
13817204081
89732291
上海市松江区松乐路128号
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