【官方微信小程序】
上海金泰诺材料科技有限公司
主营产品:导电胶、有机硅胶、环氧胶、导热灌封胶
产品频道    ›    原材料    ›    焊接材料与附件    ›    助焊剂    ›    INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
  • INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
  • INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
  • INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
价格
面议
  • 最小采购量至少1支
  • 品牌IMDIUM
  • 所在地区上海市 上海 松江区
  • 产地

    美国

  • 规格

    10CC,30CC

  • 功能

    助焊剂

  • 用途

    BGA植球,芯片倒装

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

WS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu-OSP,ENIG,预埋线路基板(ETS)和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移(ECM),来协助提高产量。

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF具有以下特性:

- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质,特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要

- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性,消除焊球缺失,并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路

- 提供一致的针脚脱模,印刷和浸渍性能,确保一致的焊接质量并提高生产良率

- 无需多个助焊剂步骤,实现单步植球工艺,并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应

- 具有良好的常温去离子水清洗性能,避免形成白色残留物

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF



联系方式
上海金泰诺材料科技有限公司
陈工销售经理
13817204081
89732291
上海市松江区松乐路128号
内容声明:
1、页面所展示的产品/服务的标题、价格、图片、详情等信息内容系网络114企业用户自行发布,其真实性、准确性和合法性均由企业用户负责。
2、网络114提醒您购买产品/服务前注意谨慎核实,如您对产品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请在购买前通过电话/QQ/微信等沟通确认。
3、网络114提醒您所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕。
4、如您发现页面内有任何违法/侵权信息,请立即向网络114举报并提供有效线索。