无铅助焊剂|波峰焊无铅助焊剂|四川无铅助焊剂|成都环保助焊剂

价格

￥14.00/升

最小采购量至少25升
品牌鼎创
所在地区四川省成都市郫县

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锡条
无铅助焊剂
型号
HC-901
成份
化工助剂
熔点
60℃
适用范围
电路板焊接
焊点色度
饱满
清洗角度
无需清洗
包装规格
25升/桶

无铅助焊剂应用：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

无铅助焊剂特点：
★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★ 焊接性能好，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

无铅助焊剂的操作：

本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

无铅助焊剂技术说明：(编号:HC-901)

项目	规格/Specs	参考标准	项目	规格/Specs	参考标准
扩散率%	≥92%	IPC-TM	外观	无色透明液体	/
卤素含量%	无	IPC-TM	比重（30℃）	0.805±0.03	IPC-TM
铜镜测试	通过	IPC-TM	焊接预热温度℃	90℃-115℃	/
绝缘阻抗值Ω	≥1.0×109Ω	IPC-TM	上锡时间	3-5秒	/
水萃取液电阻率Ω	≥5.0×104Ω	IPC-TM	操作方法	发泡、喷雾、沾浸
固态成份%	2.9±0.5%	IPC-TM	适合机型	手浸炉、波峰炉
焊点色度	光亮型	IPC-TM	本品编号	HC-901