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上海金泰诺材料科技有限公司
主营产品:导电胶、有机硅胶、环氧胶、导热灌封胶
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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
  • 半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
  • 半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
价格
面议
  • 最小采购量至少1支
  • 品牌金泰诺
  • 所在地区上海市 上海 松江区
  • 产地

    中国

  • 外观

    黑色膏状

  • 包装

    针筒

  • 保存方式

    冷冻

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
解决方案:单组份环氧胶



半导体集成电路COB封装填充胶包封胶



联系方式
上海金泰诺材料科技有限公司
陈工销售经理
13817204081
89732291
上海市松江区松乐路128号
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