技术特点
主气缸φ80mm，适用于SMD8×8、49-U、UM系列等电子元器件的封焊。
采用进口充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。
具有自动上下料功能。
具有高真空环境封焊功能。
手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境，设有充氮气系统和露点测试仪接口，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点环境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮气、净化功能以及自动控温加热功能。采用内热式双加热板，副室内实际烘烤温度可达到100～140℃。
左副室：具有净化功能的传递室。
技术参数
储能电容：8100μF/475V
标称能量：820J
对位精度：±20μm
工作效率：约30只/小时（高真空封焊状态）
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
高真空：9.0×10^-3Pa
电极间距：≥40mm
可用电极压力：30～260公斤力
供电电源：单相220V、50Hz、3.5kVA
