技术特点
主汽缸直径φ125(FH1520)/φ160mm(FH1620)，适用于TO-8、TO-9、TO-10、BOX以及晶体振荡器模块等较大型金属外壳电子器件的自动封焊。
采用进口充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。
机械手自动从料盘取放管帽和管座，焊后机械手自动把成品放回料盘中。
可定制真空封焊机型和加装顶料机构。
焊接电流具有宽泛的调节范围，能满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱设有充氮气系统和露点仪测试仪接口，其气密性能够得到低露点氮气环境，使用露点低于-60℃的氮气，能达到-40℃露点，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点。
右副室具有抽真空、充氮气及自动控温加热功能，加热板设定温度 200℃。
左副室具有充氮净化功能，确保传递物料时不影响手套箱内露点。
控制系统采用可编程控制器、触摸屏控制。
技术参数
储能电容：28350uF、56700uF、85050uF
标称能量：3000J、6000J、9000J
漏 率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
电极压力：125-620公斤力（φ125气缸 ）
200-1000公斤力（φ160气缸 ）
供电电源：单向220V、50Hz、4kVA
