多射植入注塑技术（MSIM）应运而生。
多射植入技术是结合了多物料注塑和模具，立式转盘注塑机，自动化取出与植入等等多学科融合的综合性技术。
针对解决如何在小空间通过注塑和植入的方法，将不同特性和功能的物料融合成型的问题。
可以将塑料（软/硬），硅胶（固体/液体），五金（结构/导体），电子芯片，在一个机器循环中完成，达到减少装配，增强粘结，提高气密性的目的。
如上文提到的产品类似的产品，例如三色U盘。
植入u盘芯片
射， 白色 PC ， 注塑单边白色底壳并形成底部字体
第二射，绿色 PC， 注塑单边绿色底壳并形成另一半底部字体
第三射， 蓝色TPU ，包裹上下底面，形成字体凹凸效果同时，产生柔软的手感。
