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无锡哲讯智能科技有限公司
主营产品:SAP系统、ERP软件、企业管理软件、WMS系统、CRM系统
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半导体制造ERP系统 哲讯科技 拥有众多SAP半导体行业案例

半导体制造ERP系统 哲讯科技 拥有众多SAP半导体行业案例
  • 半导体制造ERP系统 哲讯科技 拥有众多SAP半导体行业案例
价格
面议
  • 最小采购量至少1套
  • 品牌SAP
  • 所在地区江苏省 无锡市 锡山区
  • 软件名称

    半导体制造ERP

  • 支持用户数

    50用户

  • 版本类型

    正式版

半导体制造ERP系统 哲讯科技 拥有众多SAP半导体行业案例
越来越多半导体企业提升现代化管理软实力
谁能快速满足与回应客户需求,谁就能维持竞争地位!许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力

刻号/批号/Datecode/BIN管理,一直是IC设计业十分重要的管理议题,鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验,提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业更准确的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。

芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运化、车间透明化、车间智能化、设备自动化

SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

芯片IC封测领域解决方案
封装与测试行业生产运营管理蓝图

收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策。

哲讯高科技行业ERP系统解决方案部分成功案例
江苏大摩半导体科技有限公司
无锡市宜欣科技有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
江苏中讯数码电子有限公司
东莞市昌龙电子实业有限公司
苏州倍声声学技术有限公司
南京有真机电有限公司
卓亚士电子(深圳)有限公司

关于哲讯
哲讯智能科技有限公司(iP-Solutions)作为一家SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司,顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。长期专注于生产制造、医疗医药、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。公司总部在无锡,在国内3个城市设立办事处(上海,深圳,秦皇岛)。40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业!



联系方式
无锡哲讯智能科技有限公司
崔新华经理
18751551969
0510-85999263
503158027
江苏省无锡市锡山区江苏省无锡市锡山区春风南路2号南山车联网小镇智行科创园8号楼3单元1004室
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