本文便是来议论开关电源已贴片的PCB在过锡炉要用到的红胶工艺，其实红胶工艺是可以后退 后焊功率的，这种工艺方法做的人还比拟多，只需是做贴片加工的都晓得，让来先看看红胶工艺是怎么做的。
红胶工艺顾名思义，便是用红胶来停止贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘方位，而是在元 件两头方位开一个槽，刷上红胶，而后上开关电源之SMT把元件打下来，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，开关电源之元件的焊盘就会上锡焊好。
红胶工艺会存在一些表单：可以看出，红胶会有必然的厚度，其软化的进程中会把元件顶高， 这样就简单让元件的焊盘和开关电源之PCB板上的焊盘存在空位，一旦存在空位，就简单出现上锡不良构成虚焊；别的红胶过了锡炉后会变得十分硬，假设需求交换元件停止修补等任务就会很麻烦；再就 是红胶在过锡炉的时候温渡过高简单脱件，尤其是开关电源之IC更简单发作。
先来看看在治具下面有一些孔和槽：孔是需求停止后焊的方位，开关电源的插件料的管脚可以 从这些孔外面穿进去，把治具放到锡炉下面时，只需这些孔的方位可以接触到焊锡；槽对应的是开关电源之PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的开关电源之 PCB板就可以平整的放在治具下面。
每个开关电源之PCB板下面有两集体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两 个芯片和槽停止婚配，就晓得贴好贴片元件的开关电源之PCB板在治具上是怎么放平的了。
贴好贴片元件的板放到治具上后底面的姿态，可以很分明的看到显露来的都是插件元件的焊盘 过孔，开关电源之元件的管脚从焊盘过孔中穿过去，把这面放到锡炉下面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？
咱们都晓得这样可以很轻松的停止插件了。这种方法可以让后焊功率显着回升，不过插件料的 焊盘左近不能有其它贴片料，假设过近的话这个焊盘就不能开孔显露来，需求后边人工补焊。
