高精NTC热敏芯片适用各类设备产品接受各类非标定制

负 温 度 系 数 （ N T C ） 热 敏 芯 片 材 料 由 高 纯 度 过 度 金 属 M n 、 C o 、 N i 等 元 素 的 氧 化 物 经 混 合 球 磨 ， 固 相 反 应 ， 制 粉 ， 等 静 压 成 型 后 1 2 0 0 ℃ ～ 1 4 0 0 ℃ 高 温 烧 结 而 成 ； 再 结 合 先 进 的 半 导 体 切 片 、 电 极 烧 渗 、 划 片 工 艺 制 成 边 长 0 . 3 5 ～ 2 . 0 0 m m ， 厚 度 0 . 1 5 ～ 0 . 6 0 m m 的 N T C 热 敏 芯 片 ， 可 用 来 封 装 成 各 种 类 型 的 N T C 热 敏 电 阻 及 N T C 温 度 传 感 器 。
N T C 热 敏 芯 片 参 数 规 格 可 根 据 配 方 及 工 艺 进 行 调 整，生产的NTC热敏芯片参数齐全，性能优良。

尺寸参数	L	W	T	C
SIZE (mm）	L±0.05	W±0.05	T±0.05	0.008±0.003

特点：
①工作温区宽，可达-50℃～380℃；
②具有优良的耐高低温冲击性能；
③耐大电流冲击性能强，可耐≥20mA电流冲击；
④阻值稳定性好，年漂移率≤0.3%。

项目Item	代号Code	测试条件Test condition	性能范围Performance range	单位Unit
标 称 阻 值（Rated resistance）	R25℃	+25℃±0.05℃PT≤0.1mw	0.5～5000 （±0.5%～±5%）	kΩ
材料常数（B value）	B25/50	+25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw	2500～5000 （±0.5%～±3%）	K
响应时间（Response time）	τ	溶液中In Liquids	1～6 （尺寸不同有差异）	S
耗散系数（ Dsisipation factor）	δ	静止空气中 In still air	0.8～2.5 （尺寸不同有差异）	mW/℃
绝缘电阻	/	500VDC	Approx 50	MΩ
使用温度范围（Operating Temp. Range）	OTR	静止空气中 In still air	-50～+380	℃

定制：NTC热敏芯片的尺寸及阻值、B值参数均可按客户要求定制，请咨询我们。