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这种新一代在线锡膏检测系统把SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra快速提供了准确的、可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra采用SE 300经过实地验证的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。
新功能包括：改善了编程时间和检测设置；操作用户界面中提供了SPC图表；选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610μm)的高度；安全的机械性电路板停板检测解决方案。
增加的其它功能包括：使用系统传感器实现1-D和2-D多条码读取功能；离线缺陷检修工作站，允许用户简便地离线检修缺点，限度地提高生产线产量；技术的01005焊盘检测功能；增强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度调节功能。
该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从101 x 35 mm (4 x 1.4")到508 x 508 mm (20 x 20")的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条码读取选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。
此外，SE 300 Ultra能够处理异型焊盘，提供了的焊膏高度精度每一个焊盘测量数据资料由20万个测量点记算得出和XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra还拥有焊膏高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的Gage R&R。
CyberOptics成立于1984年，是为电子组装市场和半导体固定资产市场提供检测解决方案、改善产品良率和增进生产量的公认者。CyberOptics总部位于美国明尼苏达州明尼阿波利斯，在北美、亚洲和欧洲经营业务。
CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)宣布，将于2008年8月26-29日在深圳举行的NEPCON South China/EMT China 2008展览会上，在第1E01号展台展示其业内的3-D焊膏检测系统SE 300 Ultra。
这种新一代在线锡膏检测系统把SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra快速提供了准确的、可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra采用SE 300经过实地验证的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。
新功能包括：改善了编程时间和检测设置；操作用户界面中提供了SPC图表；选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610 μm)的高度；安全的机械性电路板停板检测解决方案。
增加的其它功能包括：使用系统传感器实现1-D和2-D多条码读取功能；离线缺陷检修工作站，允许用户简便地离线检修缺点，限度地提高生产线产量；技术的01005焊盘检测功能；增强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度调节功能。
该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从101 x 35 mm (4 x 1.4")到508 x 508 mm (20 x 20")的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条码读取选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。
此外，SE 300 Ultra能够处理异型焊盘，提供了的焊膏高度精度每一个焊盘测量数据资料由20万个测量点记算得出和XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra还拥有焊膏高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的Gage R&R。
| SYSTEM SPECIFICATIONS |
| Dimensions(hx w xd) | 尺寸 | 200×98×125 |
| Weight | 重量 | 860kg(1900ibs.) |
PanelSize Capacity
Maximum
Maximum | PCB尺寸 |
508×508mm(20×20in.)
101×40mm(4×1.5in.） |
| MaximumPanelWeight | PCB允许重量 | 3kg(6.6ib.) |
| Board Thickness | PCB厚度 | 0.5to 5mm
(0.02 to0.2in.) |
BoardEdge Clearance
Top
Bottom | 板边缘间隙 | 2.5 mm(0.10in.)
3mm(0.12in.) |
Underside Component
Clearance | 原件间隙 | 25.4mm(1 in.) |
| ConveyorSpeedRange | 传送速度 | 150-450mm/sec
(5.9-17.7in/sec) |
| conveyor Height | 传送高度 | 889to 990mm(35 to39in.) |
LaserRange Finder
(built intosensor） | 激光测距仪
（内置传感器） | 640-870nm.ImWmax.
Classll |
| MaximumInspectionArea | 检测范围 | 508×503mm
(20×19.5in.) |
| MaximumPad Size inFOV | 视觉范围 | 5×10MM
(0.197×0.394in.) |
