表面贴装技术(SMT贴片)的工艺流程
1.单面SMT电路板的组装工艺流程
(1)涂膏工艺 涂膏工序位于SMT生产线的前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。
(2)贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。
(3)固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。
(4)回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
(5)清洗 其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂等)除去。
(6)检测 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
(7)返修 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。
