25L/桶
免清洗
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水基型
PacIFic系列免清洗助焊劑具有完全不含鹵素,不含揮發性有機物,用去離子水作為載體,並且在焊接過程中能完全揮發,在HAL,NiAU和OSP的電路板上焊錫效果更佳。
√ 的載體為去離子水,不含有任何揮發性有機物
√ 完全不含鹵素
√ 適合普通焊接及選擇性波峰焊接
√ 不含任何松香樹脂,焊後不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試
√ 適合噴霧及發泡法
PacIFic series VOC-free fluxes
噴霧型助焊劑
PacIFic 2009M 3.7% 低殘留 普通焊接
PacIFic 2009MLF-E 3.7% 減少錫珠的產生 普通焊接及選擇性焊接
PacIFic 2009MLF 3.7% 極大減少了錫珠的產生 普通焊接及選擇性焊接
發泡,噴霧型助焊劑
PacIFic 2010F 2.5% 低殘留 普通焊接,發泡型助焊劑
PacIFic 2011F 3.7% 高活性 普通焊接,發泡型助焊劑
Test results
焊劑類型 OR LO J-STD-004A
銅鏡測試 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀試紙測試(CI,Br) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33
污點測試(F) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1
鹵含量 0.00% J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35
SIR Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蝕測試 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15