是
FPC111
柔性
双面
铜
金属基
薄型板
VO板
电解箔
复合基
聚酰亚胺树脂(PI)
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单面柔性电路板、双面柔性电路板、多层柔性电路板、深圳加工定制
柔性电路板
1FPC软板一般分为单层板、双面板、多层板、软硬结合板等。
2 FPC单层软板结构
FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法。
3 FPC双层软板结构
FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
FPC多层软板结构
FPC 双层软板结构:多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 挠性多层印制板:指包含三层或更多层镀通孔的导电层,可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂,工艺质量更难控制。
4FPC软硬结合板生产流程
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
深圳市广大综合电子有限公司是一家以印刷线路板工厂,主要生产高精密FPC柔性线路板,工厂自2004年从事线路板生产制造,拥有的技术团队和管理团队,建立了从市场开发、工程设计、生产制造、品质监管、售后服务,系统化的客户服务体系。
公司为客户提供单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板,阻抗柔性线路板,软硬结合线路板等。可根据客户要求开发,定制各种类型,材料柔性线路板及提供FPC抄板、FPC打样。引进全自动生产设备,更高生产效率和更稳定的流水线生产,确保更好更快更准交货,月产能达20000平米。
广大综合电子同时致力于提升客户服务质量,可满足客户的大批量的生产且交期相对较短,为客户提供高品质的产品,提高采购效率节约采购成本。