沙井FPC工厂、模组FPC生产、深圳FPC厂、排线FPC加工

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FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂 

基材厚度：0.025mm---0.125mm 

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 

小线距：0.05---0.075MM 

小线宽：0.05---0.075MM 

小孔径：0.20mm

小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 

冲孔 ￠0.50mm 

尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 

孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 

累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 

外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 

导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 

表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 

绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 

介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 

表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 

体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 

介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 

发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 

剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 

焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 

助燃性 94V-O 94V-O UL94 

耐绕曲性/耐化学性：符合印制电路IPC

标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

产品泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域。

深圳市广大综合电子有限公司 FPC打样，FPC加工，中小批量生产，质量，货期稳定快捷，价格合理。

普通单、双面板打样一般3-4天交货，批量7-8天交货；

三层板打样5-6天，批量8-9天交货；

四层板打样5-7天，批量8-9天交货；

四层以上板需先评估资料，再确认交期；

软硬结合板打样10-12天，批量依据具体数量方可确认交期。

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