大功率LED透镜填充硅胶

DX-8074A/B大功率LED透镜填充硅胶               

产品详细介绍

本产品是一种双组分，加成型固化的硅凝胶(果冻胶)类产品，适用于大功率LED的透镜填充和灌封工艺。本产品透光率高，与PPA及各金属材料的接着性好，具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，适用于大功率LED的透镜填充和灌封。

特性与优点：

Ø         不含溶剂，对环境无污染；

Ø         产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；

Ø         产品固化后透光性能；

Ø         产品对基材具有非常好的粘结性能，具有自修复功能；

Ø         产品耐紫外性能优异

技术指标

使用方法

1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；

4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80^oC下固化1h，再在150^oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须150^oC下固化2h以上。

注意事项

u       此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；

u       请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；

u       A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；

u       封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

u       产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

包装

Ø         DX-8702 A：500g/80g

Ø         DX-8702 B：500g/80g

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。