高频PCB的定义:
高频印制板是指:用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长0.1毫米-1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。
5G通信，无人驾驶，雷达等产品会运用到毫米波技术。
高频板应用：
1、移动通讯产品。
2、功放、低噪声放大器等。
3、GSM(2G).CDMA.WCDMA(3G、4G)智能天线。
4、滤波器、耦合器等无源器件。(无源器件是微波射频器件中重要的一类，在微波技术中占有非常重要的地位。特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。)
5、24GHz&77GHz汽车雷达市场（毫米波雷达汽车板/无人驾驶）
高频高速材料的要求
低介电常数(Low Dk)
降低介质常数可提升信号传输速度
低散逸（损耗）因子 (Low Df)
信号随着频率增加，损失也会随之增加，因此 高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作
导体表面粗糙度
信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信号传输导体表面越平坦越好。
介电常数: Dk or Er (ε)
每 “单位体积” 的绝缘物质，在每一单位之 “电位梯度” 下所能储蓄 “静电能量”（Electrostatic Energy）的多少。
电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能 量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。
绝缘材料的 “介电常数”要越小越好
目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介电常数的
2.5是标准值，FR-4约为4.7.
散逸（损耗）因子 : Df
绝缘材料 (树脂) 的一种特性;
由介质电导的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，这种能量损耗表现为材料发热。也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。
