PP成为LED企业打开“声光电”一体化解决方案市场的重要模式
随着越来越多的LED显示屏硬件企业以软硬兼施、文理兼修的企业形态承接大型的城市美化、智慧交通、场馆改造等一体化解决方案，相关企业的成长路径得以拓宽。在大力推行PPP模式的背景下，如上提到的大型的一体化解决方案往往具有投资规模大、消费具有公共性的特点，属于PPP模式的适用范畴。相关LED显示企业参与PPP项目的方式有两种：一种是只提供建设服务;另一种是参与到后期商业化运营，不论何种方式都将拉动对自身硬件产品的需求，推升行业竞争壁垒。参与PPP项目对于企业的产品可靠性、成本控制力、全产业链的业务能力都有较高要求。
供给端变革造成涨价潮在LCD、LED、CCL蔓延，本土产能替代趋势显现
从今年一季度末，LCD面板、LED芯片、CCL迎来一轮大范围涨价潮，其产品共同点在于：成熟度高、技术壁垒低、进入资本壁垒高。我们认为此次电子行业这一轮大范围的涨价与供给端变革密不可分：物理折旧与技术折旧使得早期产能被淘汰;产业、政策力量坚定推动，本土企业在博弈过程中信号显示作用凸显;15年产业去库存压力加剧价格竞争预期;技术升级为产能退出提供了出口，市场竞争格局得以优化;留存产能向高利润率应用转移，中低端产品供求不匹配凸显;巨大的市场空间成为产业链向大陆转移的充足理由。在此逻辑下，本土电子行业供给端的竞争格局正在经历优化，本土产能的替代趋势逐步显现。
Global Foundries放手AMD委外释单
芯片大厂AMD于8月31日宣布，与Global Foundries达成多年期的合约修正协议，允许AMD向Global Foundries以外的晶圆代工厂商购买晶圆。不过AMD必须自2016年第4季开始直到2017年第3季止，支付共达1亿美元现金给Global Foundries作为代价。AMD未来会下单给哪家晶圆代工厂即为一大焦点，目前除了Global Foundries外，三星与英特尔的14纳米LPP Fin FET制程、台积电的16纳米Fin FET制程都是AMD可以选择的对象，不过由于英特尔向来是AMD的竞争宿敌，因此AMD应不太可能在未来下单给英特尔生产。AMD此次委外释单，预示晶圆代工集中度越来越高。
