高速高密连接器压接（Press-fit for high-speed and high-density connectors）

    随着技术的进步，数据传输（有线网）及移动通讯的速率越来越高，不仅3G（第三代移动通讯）日益普及，4G也已开始布局，高速移动互联网、云计算等技术今后将快速发展，这一切都需要通讯基站中的高速背板及高速单板作支撑，而用来进行高速背板与高速单板互联的就是高密高速连接器。压接难点：

    1、高速: 高速连接器传输数据的速率高达20G或更高，为避免干扰，连接器针脚都很短，且针脚头部多呈椭圆形而非普通的细尖形，使压接前与PCB上的孔不易定位（没有供导向的过渡段），很容易形成弯针、跪针、错位等问题。

    2、高密：高密度使针脚间距变小，只有1.8MM甚至1.35MM，因此针脚更细、更薄，更易被压弯。

    基于上述两个原因，一般都要求用很慢的速度进行压接。为满足这一要求，昆明可耐特公司对具有专利技术的YJ-25连接器压接机进行了升级改进，使压接过程从1~2秒，延长到数秒（可调）。改进后，YJ-25连接器压接机凭借的压力控制并辅以速度调节，基本可以压接目前世界范围内任意型号连接器。是目前世界上性价比的连接器压接机。既可高速高质量的压接2.54mm间距、2mm间距普通连接器，也能以较高的效率压接高速高密的高性能连接器。