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湖南利德电子浆料股份有限公司

经营模式:生产商

企业主营: 电子浆料 导体浆料 介质浆料 电阻浆料

所在地区:湖南 株洲市

详细地址:金龙路株洲国投众普森科技园2栋

代 加 工:

年 产 值: 人民币 5000 万元 - 1 亿元

员工人数:91 - 100 人

成立时间:人民币 500万

厂房面积: 0.00平方米

联系人: 林帅

联系电话: 18692609916

湖南利德电子浆料公司是湖南利德集团专门从事电子浆料生产、研发和销售的经营实体,针对各种不同的应用场合竭诚为广大客户提供有效的技术解决方案,致力于利用厚膜电子浆料技术创新和改善人类生活。
LEED电子浆料产品系列分为不锈钢基板电子浆料、各类导电银浆、钌系电阻浆料和包封介质浆料四大类。利德电子浆料性能优异、技术成熟、工艺稳定,是国家“863”计划最新材料科技成果,由公司与国防科技大学共同研究开发,拥有三项国家发明专利,具有完全自主知识产权。 LEED不锈钢基板系列电子浆料与不锈钢基片完美匹配,具有绝缘强度高,变形小,附着力强和耐热冲击力强的特点。该系列产品符合欧盟RoHS指令,按用途不同分为介质浆料、电阻浆料、导体浆料和覆盖浆料。最终制成的厚膜钢板加热元件适合应用于对体积、加热速度要求高的场合,具有加热快、使用寿命长、热效率高等优点,广泛应用于家电、汽车电子、航空航天、仪器仪表、邮电通讯、军事、化工、食品等行业。 LEED导电银浆有汽车热线银浆、钯银导体浆料、通用中、高温导电银浆、陶瓷电容器银浆、压敏电阻银浆等多种成熟的产品系列,太阳能电池正面电极用银浆也在不断的开发和完善中。 LEED钌系电阻浆料具有完整的方阻和电阻温度系数系列,具有电阻稳定性好、重复性好和工艺敏感性低的特点,该系列电阻浆料一般用于制作高性能厚膜电路和电阻网络。此外,LEED还有技术成熟的线性热敏电阻浆料,具有体积小、阻温线性好等特点,应用于各种电路过流保护和恒温加热的场合。 LEED包封介质浆料有中、高温两个系列,具有蓝、绿、黑、灰、白五个常用品种,具有附着力强,绝缘强度高,耐腐蚀能力强等优点,广泛应用于厚膜电路、片式温度保险丝等场合。
 
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