苏州HIC试验
一般测试时要注意以下几点。
①试片在进行热处理后如果有变形，应静压校平，不可以敲打校正，否则会使试片的内应力增加，影响试验结果。
②为了防止应力影响，电镀前应进行去应力，在电镀后则要进行除氢处理，这时检测的是残余氢脆的影响。
③弯曲试验时所用的轴的直径的选用很重要，因为评价这种试验结果的量化指标与轴径有关，对于小的轴径，则弯曲至断裂的次数就会少一些，具体选用什么轴径要通过对基体材料的空白试验来确定，并且在提供数据时要指明所用的轴径，否则参数没有可比性。
检测标准：GBI50-1998《钢制压力容器》
B4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 JB/T4747-200《压力容器用钢焊条订货技术条件》 JB/T4709-2000《钢制压力容器焊接规程》
JB4744-2000《钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验》 B6654-1996《压力容器用钢板》
GB4726-2000《压力容器用碳素钢和低合金钢锻件》 GB4730-94《压力容器无损检测》
SEEQ0315-2000《中低温用双头螺柱、螺母技术条件》
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