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相机 | 4Mpix相机 |
光学解析度 | 10μm或15μm出厂时择一设定 |
取像范围 | 15μm 20.00x20.00mm 15μm 30.00x30.00mm |
检测功能
可检测缺点类型 | 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 |
锡点量测项目 | 高度、面积、体积、位移 |
X-Y平台及控制系统
X轴线性马达与光学尺,搭配DSP移动控制系统
水平解析度 | 0.5μm |
垂直解析度 | 1μm |
检测速度
10μm | 可达90cm2/sec |
15μm | 可达200cm2/sec |
检测能力
体积重现性 校正标的(at3) | <1%on TRI certification target |
高度重现性 校正标的(at3)锡点GR&R(±50% Tolerance) | <on’ TRI certification target <<10%at6 |
有效景深 | ±5mm |
高度解析 | 0.4μm |
高度精良 | 1.5μm(使用校正块) |
可测锡点尺寸 | 12800μmx10240μmat10μm |
小可测锡点尺寸 | 100x100μmat10μm |
小可测锡点间距 | 100μm |
可测锡点高度 | 10μm 600μm 15μm 550μm |
电路板与输送带系统
| TR7007MS2Plus | TR7007LS2Plus | TR7007LS2Plus | TR7007S2PlusDL |
小电路板可测尺寸 | 50x50mm | |||
电路板可测尺寸 | 350x350mm | 510x460mm | 660x610mm | 510x310mmx2lanes 510x590mmx2lane |
电路板可测厚度 | 0.6-5mm | |||
电路板流线高度 | 880-920mm | |||
板重限制 | 3kg | |||
电路板输送/固定 | 皮带输送/气压夹板固定 | |||
零件高度限制 制、上端、底端、侧边 | 25mm 40mm 3mm | |||
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系统尺寸
外形尺寸(宽x深x高) | 1000x1555x1500mm (不含三色灯高度520mm) | 1100x1570x1550mm (不含三色灯高度520mm) | 1300x1610x1560mm (不含三色灯高度520mm)
| 1100x1770x1560,mm (不含三色灯高度520mm) |
系统重量 | 870kg | 950kg | 1250kg | 1100kg |
电源需求 | 200-24V,单相,50/60 Hz 3kVA | |||
气压需求 | 0.6Mpa(87psi) |