膏状银焊料
25Pa·S
-200um
BAg-7
是
银铜钛锡铟
高活性
硬钎料
15
585~650
膏状钎焊材料
650~750℃
金属材料之间的焊接
膏体
BAg-24
针筒或塑料瓶
银焊膏
高压电器焊接用膏状银焊料|膏状银焊料生产厂
公司一直致力于焊接材料优化事业,为不同的行业提供焊接解决方案。以成熟的生产工艺及的制造设备为广大客户提供的膏状银焊料。以完善的售后服务及的技术实力为各使用厂商提供各种焊接技术支持。
膏状银焊料组成:
银焊料合金
通过惰性气体雾化,由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物,型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用,以确保焊点坚固可靠,残留少的助焊剂残渣。
粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态,可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用,控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。
主要应用钎料性能如下:
1 金属合金成分(wt%)
银 68.8%
铜 26.7%
钛 4.5%
2 物理性能
颜色 淡黄色
固相点 780℃
液相点 900℃
推荐钎焊温度 920℃-960℃
颗粒度 -200目(<74μm)
3 应用
可用于金属和非金属的连接。该钎料可以润湿陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金以及高温合金。由于对陶瓷有很好的润湿性,用该钎料钎焊陶瓷时,无须金属化处理。
4 钎焊特性
通常需在高真空或具有低露点惰性气体保护下进行钎焊。该钎料中钛的存在可以提供满意的接头强度。接头性能取决于母材、接头设计、钎焊工艺等。
5 存储
存储条件:常温 通风 干燥
保质期: 真空密封包装6-12个月