镀锡添加剂 电镀水 甲基磺酸哑光SN-120

      SN-120 产品说明

SN-120系列甲基磺酸型哑光镀锡添加剂是我公司综合乐思，罗门哈斯等进口产品的技术基础上，结合自主创新，开发的一款适合于电子元器件的滚、挂镀的哑光高速镀锡添加剂，完全满足欧洲RoHS指令的要求，不含任何受限成分，完全满足国内的环保要求。本添加剂具有高分散能力、高稳定性的特点，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀、稳定的无光泽纯锡镀层。该工艺的镀层结构稳定，结晶均匀，镀件长期存放不变色，并能保持良好的可焊性。是目前国内的甲基磺酸型哑光镀锡添加剂产品之一。

SN-120系列哑光镀锡工艺的主要优势在于：

1、可允许的操作范围广，电流密度范围（0.5-25A/dm2）便于日常生产操作及维护；

2、镀层结构稳定，结晶均匀，镀件长期存放不变色，经长时间高温和蒸汽老化试验或长期存放后，仍能保持哑光色泽和优良的焊接性能；

3、镀液分散性好，特别适用于贴片二极管等各种半导体元器件的滚、挂镀哑光高速镀锡；

4、兼容性强，能与之前所使用的美国、台湾、日本等各型号添加剂兼容，不需另配镀液。

5、废水处理容易，腐蚀性低，完全可达到环保的要求；

6、镀液配制简单，且可长年保持稳定，操作简单；

7、消耗量低，SN-120的日常添加量为200-400ml/KA﹒H，日常补充时需另考虑带出损失量。

一、镀液组成

二、工艺操作条件

三、工艺设备：

1、电镀槽：所用材料必须耐酸，建议用PP、PVC等材料，不可使用金属镀槽。

2、温度控制：需要设置适当的冷却设备。

3、搅拌装置：建议使用泵循环及阴极移动。

4、过滤器：采用5-8微米的滤芯连续过滤，滤芯要耐腐蚀，每小时流量应高达总液量的3-5倍。

5、阳极：采用纯锡阳极

6、整流器：电流波幅不应超过5%。

7、其他设备：通风设备，安培计等。

四、配槽方法：

1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入2/3的纯水；

2、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的70%甲基磺酸；

3、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的甲基磺酸锡浓液；

4、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的SN-120添加剂；

5、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀,
充分搅拌均匀后可进行试镀。

五、镀液维护管理：

1、定期取样分析镀液中锡和酸的浓度，向镀液中补加甲基磺酸，将镀液组成控制在操作范围之内。

2、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以获得外观一致的镀层；

3、保持溶液的清洁，防止金属杂质和其它有机物的进入，定期使用瓦楞型的阴极进行低电流密度（0.1~0.5 A/dm²）电解。如遇有机杂质污染镀液，加入2-4g/L活性炭连续过滤4-8小时。切勿混入氯离子，镀液中氯离子超过0.3g/L，会使镀层出现晶须及深度能力下降