导热绝缘材料 贝格斯Sil-pad K10导热垫片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad K-10可供规格：

厚度(Thickness)：      0.152mm

卷材(Roll)：                292 mm *76.2 m

导热系数(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亚胺薄膜（Kapton）

包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Sil-Pad K-10应用材料特性：

Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了。Sil-Pad K-10在大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。

Sil-Pad K-10材料典型应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制

Sil-Pad K-10材料说明：

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技术优势分析：

Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和的导热性能。