优势说明： 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲 性和极高的回弹能力。 详细说明: 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲 性和极高的回弹能力。 产品用途： 1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。 2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电 的隔离保护作用。 3、绝缘半导体的热传导。 产品特点： 1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。 2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。 3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。 4、极高的回复力和非粘贴性。 5、抗静电性，表面无粉末。 产品规格： 1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（宽：8mm-500mm）*（长：5-30m）。 2、特殊规格可根据客户需求定做，并为客户定做各类规格的卷心。 3、产品分为通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。 4、成品常用内径为32mm、38mm，可根据客户需求设顶定 本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。 扩大了对不能改型的金属导体电子波，静电防止及电气线路接点等保护的功效。 现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。 用途：ACF FPC PCB等热压工艺 浅灰 黑色 (其中热压硅胶皮与进口SK，日本富士信越质量相当，价格优惠) 产品名称：FPC热压硅胶皮 产品规格：厚度：0.20～0.5mm 宽度：1～600mm 长度：1-100m 材料构成：1、硅胶 2、导热聚合物 产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。 产品应用：应用各种显示屏COGFOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部
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