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• 自 动 识 别 目 标
•本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描
•锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好
•受控。
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
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2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
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3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量
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4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
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5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
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6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
•7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
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8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
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•9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
