深圳市上乘科技有限公司
主营产品：灌封硅胶、导热硅胶、透明硅胶、硅凝胶、阻燃灌封胶
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Qsil553
橡胶
45.46/组
有机硅胶
-55-240℃
4000
室温固化/加热固化
1年
45
250psi
QSIL553灌封硅胶是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。
QSIL553灌封硅胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
灌封硅胶Qsil553与其他产品比较优势
QSIL553 | KE1204 | Qsil553的优势 | |
原产地 Country of origin | 美国 | 日本 | |
硬度，Shore A Hardness, Durometer | 45A | 70A | 能更好的克服热应力 |
延伸强度（%） Tensile Elngation,% | 240 | 90 | 弹性好，能更好的 保护产品 |
导热性，W/m•K Thermal Conductivity | 0.68 | 0.29 | 更好的导热 |
体积电阻率（ohm-cm） Volume Resistivity | 4.02×1014 | 2×1014 | 绝缘度高 |
| QSIL553 | DOW170 |
|
原产地 Country of origin | 美国 | （上海） |
|
粘度，CPS Viscosity,cps(Mix) | 6000 | 3400 | 不易渗透至外壳以外 |
硬度，Shore A Hardness, Durometer | 45A | 40A | 弹性好，能更好的 保护产品 |
导热性，W/m•K Thermal Conductivity | 0.68 | 0.4 | 更好的导热 |
体积电阻率（ohm-cm） Volume Resistivity | 4.02×1014 | 3.1×1013 | 绝缘度高 |
