日本三星MDI 陶瓷LTCC、玻璃材料切割机划片机

设备特点：

1、采用电脑自动控制系统，工艺全过程直观、全面显示；

2、系统控制全面，抗干扰性强，可靠性高，维修方便；具有故障提示和安全报警功能；

3、标准配置中要求提供一份备用的安装软件，需要时可重新安装，避免因软件损坏或丢失时导致设备无        法及时恢复和正常使用的问题。确保工艺过程的稳定性、产品质量的一致性。人机界面友好，操        作方便；

4、设备运行稳定、可靠。设备集成度高，结构合理紧凑，操作方便；

5、设备运行过程中的功率，温度，气体和液体流量、压力、水温、工艺过程、各部件的动作、故障等全        部数据及其变化的过程均可以电子文档的形式记录在案，方便工艺结束后分析参数并完善工况,实现生        产档案管理；

6、各类阀门、仪表运行、稳定、可靠；

7、有安全显示及系统各部分状态显示模块，可以实时查看系统运行状态和系统当前安全状态；

8、配备维修、维护工具；

    9、设置参数保存功能：能够保存出厂参数，方便快速恢复出厂设置

    10、设备运行无污染、无噪声、辐射小；可靠性高、操作方便、维护维修简单；

11、设备表面处理均匀、无划痕、无锈蚀、无斑点；颜色搭配合理美观；

12、设备标示、标牌、按钮、把手、接口等符合国内相关标准，规范、可靠、美观，符合相关国         内标准。

2          质量要求

    系统技术性能：

1、晶圆片尺寸：可以进行小片、4英寸、6英寸碳化硅、磷化铟晶圆的划片作业；

2、CCD需具有自动对位功能，能够清晰识别出基板的图形信息，能够实现全自动加工的使用要求；

3、可以切割的晶圆片厚度范围至少100～600μm；

4、工作台（X、Y、Z、θ）行程满足晶圆厚度和尺寸的要求；

5、切割质量的要求的下，设备加工速度达到10min/片（6英寸晶圆、chip尺寸1mm*1mm）；

6、所有切割参数可以在可视化界面进行设定，且划片作业过程中可以在任意时刻停止作业，对划片参数       进行修正、校准等。自由选择开始和结束的位置；

7、操作系统语言采用英文或者中文；

8、至少可以保存50个划片程序；

9、可以实现操作权限设置，维护、工艺、操作员分级权限；

10、切割刀更换简单方便，设备维护方便；

11、设备使用厂务条件，水、电、气要合理；

12、表面崩边（不包含切割道宽度）能够整体控制在20μm以内，背面崩边（不包含切割道宽度）能够整        体控制在50μm以内；

    13、切割道宽度小于60μm。

厂房温度及电压：

   工作环境（温度25±10℃，湿度不小于65%）、

工作电压三相五线制AC 380V±10%，或单相三线制AC 220V±10%，50Hz；

 系统安全要求：

要求采用多种安全保障措施和安全装置，例如：

1、有系统各部分运行状态监控模块，和安全指示灯；

2、具有电源安全保护装置；

3、温度报警系统；

4、气体、液体流量异常报警；

5、压力异常报警系统；

6、测量、显示与报警功能：实时对水路、气路、压力等全部参数进行检测、显示，异常时及时报警。报      警上下门限可设置；

7、安装有紧急关闭/停止装置，可将系统迅速恢复至安全状态。