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磁控溅射镀膜设备主要是使用直流(或中频)磁控溅射,可适应广泛镀膜靶材,如:铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料,可以利用溅射工艺进行镀膜,可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。
主机控制采用可编程序控制器(PLC)+触摸屏(HMI)组合电气控制系统。全自动控制,配置大功率磁控电源,恒流输出,克服靶中毒。
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