DW
SDIP
3-5W
A2
DW(3-5)W-A2
6-48V
3.3-48V
31.8x20.3x10.16mm
国产DCDC3.3V电源模块价格
近来,TI的工程师采用予捡测同步整流MOSFET开关状态,然后用数字技术调整MOSFET开关时间的方法突破性的做出ZVS的同步整流,从而解决了非对称电路的软开关同步整流,详情见专题论述。
高压DCDC电源模块中的散热技术分析更高
DCDC电源模块
为工作稳定性和延长运用寿命,芯片的更高温度不得85℃[2]。器件的工作温度每升高10℃,其失效率增加1倍[3]。为电子设备正常运转的平安性和长期运转的牢靠性,采用恰当、牢靠的办法控制电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不稳定运转请求的更高温度。
随着电子元器件的小型化、微小型化,集成电路的高集成化和微组装等的开展,元器件、组件的热流密度不时进步,热设计也正面临着严峻的应战[1]。电源散热构造的好坏直接影响到电源系统能否长时间稳定工作。以传热学和流膂力学为根底,分离电子设备的详细构造,设计合理的散热安装,辅以的热剖析软件仿真研讨,为电子设备发明出一个良好的工作环境,确保发热元器件以及电源系统在允许的温度下可以稳定牢靠地工作。
DC/DC电源模块热剖析流程
1)剖析电源电路对应的热路,肯定传热途径,绘出等效的热模型。
2)剖析电源电路的规划构造,然后肯定主要发热元器件。
3)应用LSL树立该电源散热器的3D模型,然后应用热仿真软件EFD.Pro,依据流膂力学和数值传热学原理,分离实践的热边境条件,对树立的模型停止仿真模仿。
4)对仿真结果停止剖析。经过对模型停止仿真模仿,剖析其模仿结果能否契合电源正常工作的请求。
电源模块基本知识分享
电源模块 电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说,这类模块称为负载点 (POL) 特种电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多,因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广,模块电源的增幅已经超出了一次电源。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用,模块电源功率密度越来越大,转换效率越来越高,应用也越来越简单。
人们在开关电源技术领域是边开发相关电力电子器件,边开发开关变频技术,两者相互促进推动着开关电源每年以超过两位数字的增长率向着轻、小、薄、低噪声、高可靠、抗干扰的方向发展。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类,DC/DC变换器现已实现模块化,且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化,并已得到用户的认可,但AC/DC的模块化,因其自身的特性使得在模块化的进程中,遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。以下分别对两类开关电源的结构和特性作以阐述
DC/DC变换是将固定的直流电压变换成可变的直流电压,也称为直流斩波。斩波器的工作方式有两种,一是脉宽调制方式Ts不变,改变ton(通用),二是频率调制(1)Buck电路——降压斩波器,其输出平均电压
U0小于输入电压Ui,极性相同。
(2)Boost电路——升压斩波器,其输出平均电压
U0大于输入电压Ui,极性相同。
(3)Buck-Boost电路——降压或升压斩波器,其
输出平均电压U0大于或小于输入电压Ui,极性相反,电感传输。
(4)Cuk电路——降压或升压斩波器,其输出平均电
压U0大于或小于输入电压Ui,极性相反,电容传输。
还有Sepic、Zeta电路。
上述为非隔离型电路,隔离型电路有正激电路、反激电路、半桥电路、全桥电路、推挽电路。
当今软开关技术使得DC/DC发生了质的飞跃,美国VICOR公司设计制造的多种ECI软开关DC/DC变换器,其输出功率有300W、600W、800W等,相应的功率密度为(6.2、10、17)W/cm3,效率为(80~90)%。日本NemicLambda公司推出的一种采用软开关技术的高频开关电源模块RM系列,其开关频率为(200~300)kHz,功率密度已达到27W/cm3,采用同步整流器(MOSFET代替肖特基二极管),使整个电路效率提高到90%。