产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)减少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶带之间
●不会有残胶的现象
●具有适当的扩张性
服务优势
1) 自主研发,生产能力强,解决送货慢、质量不稳定的问题。
2)具备素质的服务人员,随时解答您的疑问。
3)所有产品都可以进行模切冲型。可按客户要求分切任何宽度。
质量优势
1)15年的信誉,国内的保护膜制造商。
2)源丰与国内外名企有长期的的业务往来,品质有。
3)厂家生产,良好的售后服务,解决您的任何产品质量问题!
价格优势
的厂家直销价格,把利润让给客户,我们坚信给客户优惠就是给我们自己机会!与客户一起做事业,才能实现共赢。