贺州dc/dc电源模块价格
模块温度特性表现为:在温度小于150℃的时候,模块的输出电压缓慢下降,原因是由于光耦电流传输比的下降引起;当温度大于150℃时,模块电源输出电压迅速下降,甚至输出电压几乎为零,其原因是此时模块中变压器的磁芯温度接近居里点温度(220℃)。变压器作用失效所引起。在此情况中,如果模块内部没有产生其他的损伤,当停止加热,模块温度恢复到室温,模块重新加电,模块输出电压仍能恢复到正常值。然而,对于本实验中测试的模块,当环境温度超过150℃左右时,由于模块变压器的磁芯温度达到距离点,使磁芯温度升高,该正反馈会使磁芯温度迅速升高,产生的热量也更多,造成模块内部其它器件的损坏,很容易造成模块的损毁。
芯片级封装的DC/DC模块
越来越多的工业和通信应用从非隔离型DC/DC电源模块产品中得到好处,包括可靠性、体积等等,这些好处有助于缩短终端产品的上市时间,且终端公司也不用再进行复杂的电源设计开发。DC/DC电源模块能强化产品的可移植性,并缩小产品尺寸。标准电源模块整合了被动器件、电感、MOSFET和控制器,提供完整的全集成解决方案,并且采用标准的封装,涵盖完整的电流和电压范围,价格合理。
为了达到所需要的电压精度,这些电源模块一般放在电路板上需要供电的芯片电路附近。但是随着系统的复杂程度的提高,更大电流、更低电压和更高频率的系统中,布局更显重要。电源模块结合了大部分必要的组件,以提供即插即用的解决方案,取代了40多种不同的元器件。这种整合可简化并加速系统的设计,它也能明显减少电源管理部分所占的电路板面积。
常见的非隔离型DC/DC电源模块是单列直插式的封装(SIP)、开架的结构。它们显然可以给工程师带来方便,并简化系统的设计。但是一般来说它们只适用于较低开关频率的设计,例如300kHz或更低频率。再者,它们的功率密度通常未达到化,特别是与DC/DC芯片级模块相比。
型的模块为完全封装的DC/DCPOL数字电源模块,它能利用PMBus和完全封装的方式,将数字电源解决方案的所有优点结合在一起。利用内部数字控制器,PMBus能被用来设定各种参数,以满足特定应用的需求。各种参数能被监测并储存在板上内存中,在现有进的模块中,几乎所有分立元器件都被集成进模块中。优点包括缩短上市时间、精简印刷电路板上器件,以及增强长期可靠性。这种完全封装的方式,封装的底部能提供面积更大的散热焊盘,能强化散热能力,封装边缘上的引脚,还具有理想的焊点焊接检测功能。此模块能够工作在3.3V、5V、12V总线输入电压下,提供0.54V~4V的降压输出,具有单一电阻设定,以及高达12A的输出电流能力,完全封装的数字电源模块可提供多元组合,以符合广泛的应用需求。