- 型号
CL系列
- 加工定制
是
- 用途
扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺
- 规格
CL-4514
- 设备尺寸
可定做
- 工作温度
200-1300
- 载量
可定做
- 使用行业
半导体行业
一、扩散炉简介
扩散炉是半导体加工中的典型热处理设备,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
二、扩散炉特点
◆软着陆载片装置
软着陆送料装置,避免了SiC桨的遮挡影响,提高了扩散均匀性,同时桨的清洗周期大幅度延长。
◆高精度温度控制
新型炉体设计,提高了温度稳定性;配合高精度温控仪的使用,保/证工艺过程中温度的快速稳定。
◆高性能进口元器件组合
关键件采用进口管件,且为半导体级别;优/质的元器件组合,从而保/证成膜质量。
三、主要技术参数
◆工艺管数量:1-4管
◆工艺管口径:Φ90-360mm(3~12英寸)
◆结构型式:卧式热壁型、立式或其他形式,可根据客户需求定制
◆工作温度范围:400~1280℃
◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm
◆工艺均匀性:≤±5%(30~60欧姆)
◆气体流量设定精度:±1%F.S
◆气路系统气密性: 1×10-7pa.m3/s
◆超净工作台:净化等级:100级(万级厂房)
噪音:≤62dB(A)
震动:≤3μm
◆控制方式: 工业微机控制
◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受限制
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