系统描述:
1. 清洗目的:清洗PCBA表面焊接后的助焊剂、松香、锡球颗粒、灰尘等杂质.
2. 清洗介质:“水基型清洗剂”.
3. 传送方式:机械手输送(速度:40m/min).
4. 控制方式:
1).动作操作:设置控制面板提供触摸屏直接操作.
2).参数操作:系统设置具备清洗时间、DI漂洗时间、干燥温度、时间等.
5. 进板方向:设备进料采用左进左出.
6. 进/排水、电、气由需方提供,在设备1.0m范围内,排水布置在左后侧.
7. 适应PCB尺寸550mm*400mm(Max).
8. 配置配套的DI水处理机.
洗净工艺程序:
上料→超声波清洗(清洗剂)→超声波漂洗(DI水)→热红外风烘干→下料
系统组成:
该清洗机主要由上料段、超声波清洗段、超声波漂洗段、自动恒温加热干燥段、储液槽、DI水处理系统、机架、电控
系统等组成.