行星搅拌机
膏体
锡膏
电动
立式
强制式搅拌
其他L
HR
电子电器
连续作业式
鼓筒型
移动式
.018Kw
500克*2罐 (根据客户要求)L
一次转动:800r/min
500克*2罐L
罐体直径φ60-φ67 标准配备
将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度
一次转动:800RPM;二次转动:600RPM
500克*2罐 (根据客户要求)
罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求)
0.1秒~9999秒
AC220V 50/60Hz 180W
HONGRUN/弘润
锡膏搅拌机
产品说明:
v 利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度,可以在后续的网板印刷(Screen Printing)和回流焊(Reflow soldering)中表现出更 好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化,及减少锡膏吸水份的机率。
v 安全设计,门锁,微动开关可确保人身安全。
v 锡膏罐倾斜放置,使搅拌更充分,同时有消除气泡的功效。
v 锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转,锡膏不会粘附到膏盖上。
技术参数 Technical parameters | |
功能描叙 | 将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度 |
运转速度 | 一次转动:800RPM;二次转动:600RPM |
工作能力 | 500克*2罐 (根据客户要求) |
可接纳锡膏罐 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) |
时间设定 | 0.1秒~9999秒 |
显示 | 微电脑LED数字显示 |
使用电源 | AC220V 50/60Hz 180W |
规格参数Specifications | |
可接纳锡膏罐 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) |
机器尺寸 | 400*400*H430mm |
机器重量 | 30Kg |