雅马哈MID多功贴片机YAMAHA i-PULSE S20

YAMAHA i-PULSE S20 超灵活12 贴片头立体模型MID贴片机

是YAMAHA公司从市场对点胶/点焊膏/三维立体贴片并自带光学检查

能够单机完成组装的要求推出的，从小公制0201元件到120mm的大型元件

包括异型件的点胶/点锡膏/立体贴装/压入插件/并可自带检查镜头，

高精度高速度的完成组装，能够快速对点胶头，贴片头和检查头进行切换，

能够对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行立体贴装，真正实现高速超泛用。

MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个

单一的结构单位里。电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板，从而有效的减少重量和装配空间。

三维电路载体是由改性塑料注塑成型的，经过改性后的塑料表面经激光照射后可被激活，形成电路图形，激活的区域可通过化学镀

的方法金属化，形成导电电路。

贴装SMD元件时如果所有的元件都在同一平面上，则可以利用标准的自动贴片设备完成自动贴装。如果贴片头有 Z 轴调节功能，

并配合贴片平台的的位置旋转，凸起和倾斜的表面也可以进行自动点锡和贴装。在斜面上和无规则表面上进行自动贴配很复杂，

往往需要进行手工贴配，现在YAMAHA的这款机器可以实现这个功能了。

主要应用行业：

1，普通高密度电路板，可实现25微米的贴装精度，12个贴片头可实现接近45000CPH产能；

2，MID三维立体贴装应用：

  汽车电子行业：转向电子模组，给油电路模组，油液面控制模组，智能电子钥匙，梯形和球面车灯，宽频汽车天线等

  医疗电子行业：助听器，起搏器，医疗监护，假肢控制，仿生产品等等

  可穿戴设备：智能手环，可视眼镜，自动控温衣服，助力机器人等

  携带设备：手机模组，手机天线，凹凸曲面屏幕等

3，超长基板，超大基板：LED灯条（1.2-1.5米）汽车天线（1.2-1.8米），环形灯条等

4，晶振电路，共振腔体，薄膜开关面板等

5，叠加封装（pop），电路载板

6，点胶，点锡膏，贴片一体化应用。

主要特点：

1，实现3D MID (Molded Interconnect Device)制程，新型框架和倾斜结构可以对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行三维立体组装，

  帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低组装成本。

2，实现对点焊膏/点红胶/贴片/插件功能的混合功能组合，并轻易切换，非接触点胶头可对空腔基板进行点焊膏从而实现对不平表面

  的立体三维组装。

3，对所点焊膏和胶水以及所贴装元件进行光学检查，新开发的彩色mark点识别相机通过新型照明系统也可对焊膏/胶水形状以及贴片

  效果进行稳定的光学检查（实现AOI+SPI的功能）

4，2种类头部结构可供选择，6贴片头6旋转轴类型和12贴片头2旋转轴类型。

5，超大基板组装能力，基板可以到1825mm x 635mm（选件）不分段一次过板能力1240mm x 510mm

6，超宽的元件范围，从超小0201（0.25x0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可处理，贴装高度达到35mm，轻松贴装超高元件。

7，超大上料能力，S20的8mm上料口达到4*45=180种类，S10的8mm上料口达到2*45=90种类，华夫盘上料36种类并可实现不停机换料。

8，马达料枪和换料车和实现和M10/M20的互换。

主要技术参数：

Specifications