SPI-6500 3D锡膏测厚仪

·                 提供加工定制：是

·                 品牌：ASC

·                 型号：SPI-6500

·                 用途：锡膏厚度测量

·                 别名：锡膏厚度测试仪

美国ASC SPI-6500 锡膏厚度测试仪详细描述：

主要技术参数

n      产品型号：SPI-6500

n      应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

n      测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

n      测量原理：激光3角函数法测量

自动计算并显示PCB变形或倾斜角度

n      软体语言：中文/英文

n      照明光源：白色高亮LED

n      测量光源：红色激光模组

n      Y轴移动范围：50mm

n      测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

n      视野范围：5mm*7mm

n      相机像素：300万/视场

n      分辨率：0.1um

n      扫描间距：4um /8 um /10 um /12 um

n      重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%

n      放大倍数：50X

n      可测量高度：5mm

n      测量速度：250Profiles/s

n      3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

n      SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

n      操作系统：Windows7

n      计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

n      电源：220V50/60Hz

n      消耗功率：300W

n      重量：约35KG

n      外形尺寸：L*W*H(400mm *550 mm *360m)