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深圳市天力士机械有限公司
主营产品:晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、专业修磨V槽角度刀片、树脂刀片、青铜V槽刀片
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晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding

晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding
  • 晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding
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价格
面议
  • 品牌TANISS
  • 所在地区广东省 深圳市 宝安区
  • 型号

    6英寸

  • 材质

    其他

  • 结合剂

    其他

  • 形状

    其他

  • 工艺

    烧结

  • 外径

    226mm

  • 厚度

    12mm

  • 适用范围

    晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding

  • 产地

    广东省深圳市

晶圆减薄作用:

1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。

2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

常规工艺:

减薄/抛光到80-100um

粗糙度: 5-20nm

平整度: ±3um



联系方式
深圳市天力士机械有限公司
Li刘先生销售工程师
13530212300
0760-89936211
2675291384
广东省深圳市宝安区福永凤凰第二工业区二路
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