厂家订制各种扩散炉-北京晶伏华控电子设备有限公司

设备用途：

设备用于半导体器件及集成电路制造过程中对硅片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的热加工设备。

设备描述：

◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性。
◆炉体采用四段加热，四点控温以确保双温区工作环境要求。
◆ 采用进口智能控制器，可输出四个开关量，对炉温、阀门动作进行自动控制，并管理全部工艺时序，可编辑存贮九条工艺曲线。具有高抗干扰能力。
◆具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。5. 具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能。

主要技术参数：

◆可配工艺管外径：Φ120mm

◆操作温度：1150℃

◆上恒温区工作温度：950℃

◆下恒温区工作温度：900～1100℃

◆上恒温区长度及精度：100mm/±10℃

◆上恒温区长度及精度：150mm/±10℃

◆升温时间：从室温到1150℃<60min

北京晶伏华控可为用户量身定制非标准设备