导热灌封硅胶
QSil559
温度传感器
加成型
100:5
1.45W/mK
90min
UL94V-0
9700
各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中,起保护,绝缘,导热等作用
QSil 559是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶,双组份材料,A为红色,B为透明色,混合比率为100:5,导热系数为1.45W/m K,150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。固体–无溶剂,优良的导热性,用于LED驱动电源应用上,起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 15,000 1,000
外观 红色 透明
比重 2.35 0.96
混合比率 100:5
固化后粘度 9,700
灌胶时间 1.5小时
产品固化后物理性能参数(150℃下15分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 62
张力, psi 437
抗拉强度, % 41
耐温范围 -55 to 260
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~1.45
产品固化后电子性能参数
绝缘强度V/mil 500
绝缘常数(1000Hz) 4.5
体积电阻率Ohm-cm 5×1014
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好100:5混合比的设备混合。材料一旦混合后有90分钟的操作时间。